人和机器生成的数据量呈指数级增长，这需要数据中心计算性能的稳步提升。为了满足下一代数据中心的要求，AMD 去年为自己设定了一个目标，即到2025 年 ，将用于人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 工作负载的加速数据中心平台的效率提高 30 倍。 2020 平台。

本周，该公司分享了它的进展，看来 AMD 的进展非常顺利。其 AI 和 HPC 加速平台(包括 EPYC 处理器和 Instinct 计算 GPU)的能效比 2020 年基线提高了 6.79 倍。

对于那些不记得的人，AMD 的 30x25 比较基准机器是基于其 EPYC 7742 CPU(64C/128T，2.25GHz – 3.40GHz，256MB，225W)和四个 Instinct MI50 计算 GPU(第 5 代 GCN，3840 1450 MHz – 1725 MHz，300W 的流处理器)。这台机器在具有三角数据初始化的 4k 矩阵 DGEMM 上每个 MI50 产生 5.26 TFLOPS，在 4k 矩阵上产生 21.6 TFLOPS 的 FP16，同时消耗 1582W。

自 2020 年以来，AMD 发布了基于其专为 AI 和 HPC 设计的 CDNA 架构的新一代 CPU(第三代 EPYC)和两代新一代计算 GPU。AMD 的 2022 机器配备了 64 核 EPYC 7003 系列 CPU 和四个 Instinct MI250 计算加速器(CDNA 2.0、13312 SP 在 1.0GHz – 1.70GHz、500W)，其提供的 FP16 TFLOPS 是四个 Instinct MI50 加速器的 13.66 倍。鉴于近年来 AMD 的计算 GPU 取得了巨大进步，AMD 在其 30x25 目标方面取得稳步进展也就不足为奇了。